Messern bzw. Schälen im µm Bereich!
In den Bereichen Informations- und Kommunikations-Technologie, Fertigung von Komponenten für verschiedene elektronische Bauteile, CMP pads und u.a. Thermo conductive sheets werden verschiedenartige Harze bzw. synthetische Kunststoffe in unterschiedlichsten Konstellationen eingesetzt.
In enger Kooperation mit unseren Kunden entwickelten und lieferten wir daher unsere Spezial-Messermaschinen zum Einsatz in verschiedenen Hochtechnologie-Bereichen zum Schneiden bzw. Schälen von speziellen Schäumen (Urethan u.a.).
Die gemesserten Dicken liegen je nach Material in den Bereichen zwischen 100μm und 300μm.

Für weitere Informationen und Ihre individuellen Anforderungen nutzen Sie bitte unser Kontaktformular.